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삼성전자, HBM 공급 준비 '사활'...하반기 반전 노린다

시간:2010-12-5 17:23:32  작성자:백과   출처:오락  查看:  评论:0
内容摘要:삼성전자 평택캠퍼스 부감샷.(사진=삼성전자)인공지능(AI) 반도체 경쟁에서 SK하이닉스에 주도권을 내준 삼성전자가 올해 와신상담을 노리고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 4세대(HB

삼성전자, HBM 공급 준비 '사활'...하반기 반전 노린다

삼성전자 평택캠퍼스 부감샷.(사진=삼성전자)
인공지능(AI) 반도체 경쟁에서 SK하이닉스에 주도권을 내준 삼성전자가 올해 와신상담을 노리고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 4세대(HBM3) 양산을 시작한 데 이어 곧바로 5세대(HBM3E)의 고객사 품질 검증을 서두르며 공급 역량을 빠르게 갖추는 모양새다. 증설에도 집중하며 연말에는 경쟁사를 웃도는 생산능력을 갖춘다는 전략을 전개해 나가고 있다.

HBM은 여러 개의 D램 칩을 수직으로 쌓은 다음 실리콘관통전극(TSV) 기술로 연결한 메모리반도체다. 한 번에 더 많은 데이터를 전송할 수 있어, 주로 대규모 AI 연산을 담당하는 반도체에 탑재된다.

HBM의 생산능력을 키우기 위해서는 D램 칩을 적층하는 TSV 공정을 확대하는 게 핵심이다. 19일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 연말까지 월 13만장 규모의 HBM용 TSV 생산능력을 갖출 계획이다. 지난해 말 월 6만장에서 두 배 이상 증가한 수치다. 시장조사업체 트렌드포스 역시 삼성전자의 올 연말 HBM 생산능력이 월 13만장으로, SK하이닉스의 12만장을 웃돌 것으로 예상했다. 미국 마이크론의 올해 말 예상 HBM 생산능력이 월 2만장 수준인 점을 감안하면, 삼성전자가 D램 3사 중 가장 공격적으로 생산능력을 늘리는 데 집중하고 있는 셈이다.

생산능력 확대는 현재 양산을 진행하고 있는 HBM3의 공급 확대와 더불어 올해 하반기부터 본격적인 양산이 기대되는 HBM3E 사업화를 위한 준비 작업이다. 삼성전자는 이미 지난해 3분기 HBM3의 양산을 시작해, 4분기 엔비디아, 어드밴스드마이크로디바이시스(AMD)를 비롯한 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체의 품질검증을 통과해 공급을 시작했다. 이에 따라 지난해 4분기 비트(bit) 단위 HBM 판매량은 전 분기 대비 40% 이상, 전년 동기 대비 3.5배 규모로 성장했다.

관건은 차세대 제품인 HBM3E다. HBM의 기술 전환 속도가 빨라지는 흐름에 따라 올해 HBM3E가 전체 HBM 시장에서 차지하는 비중은 용량 기준 전체 절반 수준에 달할 것으로 예상된다. 반도체 업계 관계자는 "HBM은 AI용 GPU 제조사와 일부 대형 데이터센터 운용업체 등으로 수요처가 한정돼 있고, 공급량이 수요에 비해 크게 적은 상황이다 보니 신제품 공급이 시작되면 제품 전환이 빠르게 일어난다"며 "메모리반도체 공급업체 입장에서는 안정적인 생산능력과 개발 역량을 확보해 시장과 고객 수요에 기민하게 움직이는 것이 중요해지고 있다"고 말했다.

 
삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM3E' 12단 제품. (사진=삼성전자)
HBM3E를 놓고 벌이는 경쟁에서는 SK하이닉스가 앞서 나가는 모양새다. 엔비디아가 올해 2분기 중 출시할 AI 반도체 'H200'에 공급할 HBM3E의 양산을 시작하면서다. 엔비디아는 세계 HBM 수요의 절반 이상을 차지하는 핵심 고객이다.

HBM은 메모리반도체 제조사가 1차 생산을 마치면 엔비디아나 AMD, 인텔 등 AI 반도체 기업이 자사 GPU와 HBM을 함께 패키징해 완제품 형태로 판매한다. 이러한 공급 구조 때문에 고객사의 품질 검증 이후 양산이 시작된다. 삼성전자는 HBM3E 8단 제품은 양산 준비를 마쳤다. 이어 12단 제품의 개발 역시 최근 완료하고 고객사에 시제품을 전달한 단계다. 본격적인 양산은 상반기 중 이뤄질 것으로 보인다.

삼성전자가 올해 하반기 HBM3E의 본격적인 생산량 확대에 나서면서 1년 이상 벌어졌던 SK하이닉스와의 격차도 다소 줄어들 것이란 관측이 나온다. 여전히 SK하이닉스와 엔비디아의 협력관계가 공고하지만, 삼성전자가 신제품 개발과 생산능력 확대에 총력을 기울이며 빠르게 뒤쫓고 있다.

하지만 후발주자인 삼성전자가 주도권을 탈환하기 위해서는 HBM3E의 성공적인 양산 결과가 뒷받침돼야 한다는 분석이다. 삼성전자는 메모리반도체 시장의 선두 기업이지만, 최근 경쟁사에 비해 시장 대응에 미흡하다는 평가를 받아왔다. 

투자업계 관계자는 "HBM은 기존 범용 D램에 비해 고객사와 성능과 품질관련 협의가 필요하고 TSV를 비롯한 후공정 난도가 높아 이미 안정적인 공급 경험이 있는 SK하이닉스에 비해 삼성전자의 신뢰도가 많이 떨어진 것이 사실"이라며 "절치부심하고 준비한 HBM3E가 시장에서 좋은 평가를 받는 것으로 시장의 우려를 씻는 과정이 필요하다"고 말했다.
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